人民财讯10月7日电亿融配资，天承科技产品广泛应用于印制电路板、封装基板、半导体、显示面板等多个领域。
在印制线路板、封装基板领域，公司与国际竞争对手并驾齐驱，产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面，公司产品性能稳定，获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装及先进制程领域的再布线层RDL、凸点Bumping、硅通孔TSV、大马士革电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。
公司于2023年成功研发出应用于半导体先进封装领域RDL、bumping、TSV、TGV电镀添加剂及晶圆制造领域大马士革电镀添加剂并实现下游推广验证，2024年组建了半导体事业部并完成了集成电路专用湿电子化学品项目建设，助力半导体领域电镀添加剂国产化进程。
未来，天承科技将始终以自主研发为根本，不断探索前沿工艺的融合发展，解决关键技术“卡脖子”问题亿融配资，努力成为高端专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌。
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